美國找工Tier list 食物鏈。

名校，只幫你拿到門票——門後的路，每一步都要自己拚。
當時找實習 0 成功，失敗的原因=競爭力不夠，
鎖定IC 驗證，2023當年還是藍海(沒人想幹DV)。
自學程式語言(SV) 、做專題side projects(UVM) 、模擬面試等等。
我 USC 畢業，卻在美國面試被 AMD、NVIDIA、Apple 連續拒絕。

New Grad拿到面試的公式: ” Work Experience + 學校Title + 碩士GPA ”

[Work Experience]:

• 過往的Work Experience是最能幫你拿到面試機會，實習加分，正職越多年越加分。

[學校Title]:

• 大公司(像是: Apple/ Nvidia )會 Target 有名的學校 (比方說: UT Austin, USC等)
• 海投時會比較有機會拿到面試，靠學校名氣的紅利。

[碩士GPA]:

• 建議維持3.5以上，因為大公司會卡最低GPA
• Apple GPA < 3.5 ，是不會給你面試機會，儘管你過去經驗很fit。
  

[正職 full time ] JOB主攻:
Design verification (DV) | Digital Engineer (DE) | FPGA | DFT
結果: 1 / 120 = 投120封，僅1次面試機會。
該面試是個新創，3 rounds，第一次面試就上岸。實現 “彎道操車”
，以下是當時投遞的證明 https://docs.google.com/spreadsheets/d/1j6buqvITgWBpjJi3aTH_LhDC96uWjqjoziKmKnoHmJ8/edit?gid=834044838#gid=834044838

如果你能提供 業界project、co-op、startup 經驗，會比單純名校碩士更有競爭力。

它幫你推開門，門後每一公分都得自己擠、自己撞。

8 步驟裡，你卡在哪一步？點一點診斷 box看你的大方向，或直接 LINE 我聊。

這是我的親身戰績，不是保證。你的狀況一定不一樣。